大族激光（002008）在互动渠道表明，SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机运用的QCB技能可在本来传统线切开的基础上大幅提高产能，以切开2cm厚度的晶锭，别离产出终究厚度350um，175um和100um的晶圆为例，提高起伏别离为40%，120%和270%的产能。现在，产品正在客户处做量产验证。
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